什么是芯粒集成_什么是芯片缓冲器

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带宽高达4Tbps!Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成快科技6月27日消息,在2024年光纤通信大会上,Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gb后面会介绍。

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英特尔:首次展示完全集成的 OCI 芯粒,用于数据中心和高性能计算设备【英特尔硅光集成团队展示完全集成的OCI 芯粒】6 月27 日,在2024 年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次公开展示完全集成的OCI 芯粒。该芯粒与英特尔CPU 封装在一起,能实现光学I/O 共封装,可提高带宽、降低功耗并延长传输距离。其主要应用于数据中心和高性能计小发猫。

英特尔硅光集成团队展示OCI芯粒:提高数据中心带宽,功耗降低显著【英特尔在2024年光纤通信大会上展示集成OCI芯粒】英特尔今日在光纤通信大会(OFC)上,首次公开展示了其完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。这一创新技术与英特尔的CPU封装结合,旨在通过光学I/O共封装技术,提升数据中心和高性能计算设备的带宽,同时降低功耗并增加传输距离说完了。

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国芯科技:上海奎芯为芯粒高速互联IP技术领先厂商,目前无意提高对其...金融界12月9日消息,有投资者在互动平台向国芯科技提问:对外投资的奎芯科技主要做什么的?有无意向提高对其的股权占比?公司回答表示:上海奎芯集成电路设计有限公司是芯粒(Chiplet)高速互联IP技术领先厂商之一,目前为止公司无意提高对其的持股比例。

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北极雄芯:《芯粒互联接口标准》通过团标审核,预计本月公布《芯粒互联接口标准》通过团标审核,预计将于9 月公布;《车规级芯粒互联接口标准》正在进行团标审核,预计将于下半年公示。2023 年8 月,中国通信学会针对《芯粒互联接口标准》团体标准征求意见。IT之家注:Chiplet 架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装,可有效还有呢?

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英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日,在2024年光纤通信大会上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。本文源自金融界AI电报

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超摩科技申请芯片和多芯粒协同调试专利,减少调试所需上位机数量金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,北京超摩科技有限公司申请一项名为“一种芯片和多芯粒协同调试系统”的专利,公开号CN 118779273 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片和多芯粒协同调试系统,涉及集成电路技术领域。该芯片中设等我继续说。

东方晶源申请一种芯粒可靠性验证方法专利,解决现有针对芯粒结构的...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请一项名为“一种芯粒可靠性验证方法、设备、存储介质及产品”的专利,公开号CN 119026566 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及集成电路技术领域,特别涉及一种芯粒好了吧!

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北京清微智能科技申请多芯粒 3D 芯片实现方法专利,提高芯片性能并...北京清微智能科技有限公司申请一项名为“一种多芯粒3D 芯片的实现方法“公开号CN202410467678.4 ,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明属于三维芯片设计技术领域,具体公开了一种多芯粒3D 芯片的实现方法。该方法提出了一种结合三维集成和小芯片的集成电路技术还有呢?

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Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互连芯粒,可实现 8 Tbps 带宽IT之家4 月1 日消息,光学I/O 芯片企业Ayar Labs 当地时间3 月31 日宣布推出业界首款符合UCIe 规范的光互连Chiplet(IT之家注:即芯粒/ 小芯片)TeraPHY,这一物理层芯片可提供8Tbps 的带宽。TeraPHY 芯粒采用Ayar Labs 的16 波长SuperNova 光源,集成了UCIe 电气接口,从而实现说完了。

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