什么是芯片二次开发
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印度科学家提议开发埃米级 2D 非硅芯片,寻求政府 50 亿卢比支持计划开发埃米级(IT之家注：即10-10 米级、亚纳米级)2D 非硅芯片。报道指出这一科学家团队在2022 年4 月向印度首席科学顾问(PSA) 提交了一份详细项目报告(DPR),并在去年10 月对报告进行了修改和二次提交，该报告已向印度电子和信息技术部(MeitY) 共享。据悉MeitY 对此项目持是什么。
...的方法及装置专利,实现代码高内聚、低耦合,便于后期维护和二次开发属于软件开发技术领域，基于DAB 中间件服务确定DAB 模块采用的目标DAB 芯片，并且根据芯片文档对该目标DAB 芯片的各个操作接口进行等我继续说。 模块与应用层之间的通讯交互，相比现有技术中DAB 模块与应用层直接交互的方式，实现代码上的高内聚、低耦合，便于后期维护和二次开发。
烽火电子:公司产品使用的芯片是采购后进行二次开发的金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向烽火电子提问：公司有自己的芯片吗？公司回答表示：公司产品使用的芯片由公司采购进行二次开发后，再用于公司产品上。本文源自金融界AI电报
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