什么叫芯片封装工艺_什么叫芯片封装
凌云光:代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案南方财经9月11日电,凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装是什么。
苏试试验:提供芯片工艺修改与失效分析等服务请问公司给寒武纪提供什么服务,合同额有多少。谢谢苏试试验董秘:您好!在集成电路验证与分析领域,公司可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链企业提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证好了吧!
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江苏尊阳电子取得嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片”的专利,授权公告号CN 114999924 B,申请日期为2022年6月。
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唯特偶:微电子焊接材料可应用于半导体焊接和芯片封装工艺金融界8月8日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:董秘您好,公司产品可用于GPU吗,具体有什么优势吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解等我继续说。
深圳市大芯超导取得一种半导体芯片封装装置及封装工艺专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大芯超导有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装工艺”的专利,授权公告号CN 118299291 B,申请日期为2024年3月。
广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“公开号CN202410882597.0 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、..
铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界2024 年10 月29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号CN 118824923 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及等我继续说。
铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。
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唯特偶:微电子焊接材料应用半导体焊接和芯片封装工艺制程证券之星消息,唯特偶(301319)08月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,公司产品可用于GPU吗,具体有什么优势吗唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球后面会介绍。
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快克智能:银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器,谢谢。投资者:贵公司直接间接给华为提供什么设备?快克智能董秘:尊敬的投资者您好。公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利等会说。
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