什么叫芯片封装_什么叫芯片封装技术
凌云光:代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案南方财经9月11日电,凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装说完了。
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捷捷微电:暂无储存芯片和芯片的先进封装捷捷微电9月11日在互动平台表示,公司暂无储存芯片和芯片的先进封装。公司下游客户众多并分散,且应用领域广泛,相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域。
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回天新材:芯片封装用胶部分产品已在行业标杆客户处测试或供货证券之星消息,回天新材(300041)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘好,公司用于芯片的胶何时批量供货的?回天新材董秘:您好!公司芯片封装用胶部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,具体供货时间因客户及产品类型有所不同。感谢您的关注!投资者:应说完了。
新恒汇:物联网eSIM芯片封装业务拓展中公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域,目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段,根据需求情况积极开拓市场。感谢关注!以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备后面会介绍。
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惠柏新材:公司产品可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等领域证券之星消息,惠柏新材(301555)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘,您好!贵司的产品能用于芯片封装等领域?惠柏新材董秘:你好,公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧等我继续说。
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兴森科技:FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的...公司作为国内领先的国产替代封装基板企业,有望切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链,是对公司的极大利好。请问贵公司的FCBGA封装基板适用于阿里巴巴最新研发的AI推理芯片吗,如果跟阿里巴巴签订了保密协议,您就回复签订保密协议即可,谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资后面会介绍。
鸿利智汇获得实用新型专利授权:“LED封装结构、LED模组及LED...专利名为“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”,专利申请号为CN202422134927.6,授权日为2025年9月12日。专利摘要:本说明书实施方式提供了一种LED封装结构、LED模组及LED发光器件,所述LED封装结构包括:LED基板,所述LED基板的表面具有用于安装LED芯片的安装区还有呢?
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甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和芯片封装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装结构和芯片封装方法”,专利申请号为CN202510694669.3,授权日为2025年8月26日。专利摘要:本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封等我继续说。
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...涨幅扩大至15% 碳化硅材料有望应用于先进封装 打开产业成长空间智通财经APP获悉,天岳先进(02631)午后涨幅扩大至15%,总市值逼近300亿港元。截至发稿,涨14.26%,报60.9港元,成交额3.87亿港元。消息面上,据报道,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将小发猫。
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唯捷创芯获得实用新型专利授权:“堆叠芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“堆叠芯片封装结构”,专利申请号为CN202422622690.6,授权日为2025年8月26日。专利摘要:本实用新型提供一种堆叠芯片封装结构。所述堆叠芯片封装结构中,基板的顶面上具有凹槽,第等我继续说。
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