芯片是如何制作出来的_芯片是如何制作的

泰禾股份:主营业务暂不涉及芯片制作金融界4月17日消息,有投资者在互动平台向泰禾股份提问:需要怎么提纯才可以参与制作H20芯片呢?公司回答表示:公司主要从事农药产品以及功能化学品的研发、生产和销售,主营业务暂不涉及芯片制作。

宁波中车时代取得一种电流传感芯片制作方法专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利,授权公告号CN 118688488 B,申请日期为2024年8月。

扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界2024 年8 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法“授权公告号CN109962130B,申请日期为2019 年4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法,其采用ITO 指状还有呢?

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芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“授权公告号CN112255432B ,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和等会说。

成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的后面会介绍。

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麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤好了吧!

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华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中还有呢?

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广州诺尔光电申请多波段成像芯片及其制作等专利,可提高多波段成像...金融界2024年10月24日消息,国家知识产权局信息显示,广州诺尔光电科技有限公司申请一项名为“多波段成像芯片及其制作方法以及传感器及其制作方法”的专利,公开号CN 118800816 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请公开了一种多波段成像芯片及其制作方法、一种传好了吧!

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南昌凯迅光电申请红光 VCSEL 芯片及其制作方法专利,有效提高短波长...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,南昌凯迅光电股份有限公司申请一项名为“一种红光VCSEL 芯片及其制作方法”的专利,公开号CN 119050809 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明涉及LED 技术领域,具体涉及一种红光VCSEL 芯片及其制作方后面会介绍。

广州美维电子取得一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司取得一项名为“一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片”的专利,授权公告号CN 118629880 B,申请日期为2024年8月。

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