芯片是如何制作的_芯片是如何制作的视频
泰禾股份:主营业务暂不涉及芯片制作金融界4月17日消息,有投资者在互动平台向泰禾股份提问:需要怎么提纯才可以参与制作H20芯片呢?公司回答表示:公司主要从事农药产品以及功能化学品的研发、生产和销售,主营业务暂不涉及芯片制作。
宁波中车时代取得一种电流传感芯片的制作方法专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利,授权公告号CN 118688488 B,申请日期为2024年8月。
扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界2024 年8 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法“授权公告号CN109962130B,申请日期为2019 年4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法,其采用ITO 指状后面会介绍。
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芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“授权公告号CN112255432B ,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和后面会介绍。
成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的等我继续说。
华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中等我继续说。
麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤还有呢?
华为技术申请一种芯片、其制作方法及电子设备专利,减少导电镀层在...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、其制作方法及电子设备”的专利,公开号CN 119028923 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、其制作方法及电子设备,采用化学镀金法在含镍的粘附层之上制作好了吧!
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乾照光电申请LED芯片及其制作方法专利,可提高LED芯片的抗静电能力金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制作方法“公开号CN202410289295.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供一种LED芯片及其制作方法,其中,LED芯片包括设置于衬底一侧的外延叠层,外延说完了。
乾照光电取得一种LED芯片及其制作方法专利,有效降低强电流密度区...金融界2024年7月19日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门乾照光电股份有限公司取得一项名为“一种LED芯片及其制作方法“授权公告号CN114551676B,申请日期为2022年3月。专利摘要显示,本发明提供了一种LED芯片及其制备方法,所述第二电极层叠于所述发光台面的部分表面,且小发猫。
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