管芯连接_管彤
...取得集成电路封装专利,提供组件包含:电力分配插入件与集成电路管芯第一管芯连接件,处于第一接合层中;以及背侧互连结构,包含连接至第一管芯连接件的电力轨;以及集成电路管芯,包含:第二接合层,藉由介电质对介电质接合直接接合至第一接合层;第二管芯连接件,处于第二接合层中,第二管芯连接件藉由金属对金属接合直接接合至第一管芯连接件;以及组件等会说。
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台积电取得半导体封装专利,实现更优化的电性连接所述半导体封装包括:第一半导体管芯,包括半导体衬底及设置于半导体衬底上的第一互连结构;第二半导体管芯,设置于第一半导体管芯上并电性连接至第一半导体管芯,所述第二半导体管芯包括:第二半导体衬底及第二互连结构;第三互连结构,其中第二互连结构与第三互连结构设置于第二说完了。
艾克瑟尔西斯公司申请直接键合原生互连件和有源基部管芯专利,改善...艾克瑟尔西斯公司申请一项名为“直接键合原生互连件和有源基部管芯”的专利,公开号CN 119028958 A,申请日期为2017年10月。专利摘要显示,本发明提供了直接键合的原生互连件和有源基部管芯。在微电子架构中,有源管芯或小芯片经由其芯级导体连接到有源基部管芯。这些原生后面会介绍。
台积电申请半导体器件及其形成方法专利,提供半导体管芯的热考虑半导体器件封装件通过提供热模块来提供半导体管芯的热考虑。包括设置在衬底上的IC 管芯的衬底定位在热模块的上板和下板之间。热管连接上板和下板。热模块允许从下板以及上板的散热路径。在一些实施方式中,液体冷却板定位在衬底和热模块的上板之间。根据本申请的实施例,还说完了。
台积电申请封装件及其形成方法专利,包括特定布线结构等申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,封装件包括:布线结构,包括第一波导和光子器件;电子管芯,接合至布线结构,其中,电子管芯电连接至光子器件;以及光学耦合结构,接合至邻近电子管芯的布线结构,其中,光学耦合结构包括位于衬底的第一侧中的第一透镜。本申请的实施例还涉及形成后面会介绍。
上海贝岭获得发明专利授权:“一种升压型同步DC-DC电路”同步BOOST电路中的低位开关和高位开关连接有驱动芯片,所述的驱动芯片包括封装为一体的两个管芯,分别为用于驱动低位开关的第一管芯(1)以及用于驱动高位开关的第二管芯(2),所述的第一管芯(1)和第二管芯(2)电气连接。与现有技术相比,本发明的驱动芯片采用两个管芯独立设置的等会说。
力特保险丝公司申请无引线框架电气隔离功率半导体封装专利,提高...一种无铅功率半导体封装(PSP),包括基板、多个铜引线、管芯和密封剂。基板具有交替的铜层和氮化硅层。不是引线框架的一部分的铜引线,使用活性金属钎焊被连接到基板。包含允许PSP操作的电路的管芯,使用银烧结膏被连接到基板。密封剂包封基板和管芯,其中多个引线的一部分在好了吧!
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