管芯结构_管小娅
威海嘉瑞光电取得一种多管芯封装结构及其形成方法专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,威海嘉瑞光电科技股份有限公司取得一项名为“一种多管芯封装结构及其形成方法”的专利,授权公告号CN 118738033 B,申请日期为2024年7月。
嘉瑞光电申请一种管芯封装体及其形成方法专利,形成具有不同电磁...然后对半导体管芯的背面进行热处理,使得所述第一金属离子注入区和所述第二金属离子注入区中的金属离子转变为金属纳米颗粒,使得所述第一区域为高屏蔽区以及所述第二区域为低屏蔽区,以形成具有不同电磁屏蔽功能的电池屏蔽结构。
...取得集成电路封装专利,提供组件包含:电力分配插入件与集成电路管芯第一管芯连接件,处于第一接合层中;以及背侧互连结构,包含连接至第一管芯连接件的电力轨;以及集成电路管芯,包含:第二接合层,藉由介电质对介电质接合直接接合至第一接合层;第二管芯连接件,处于第二接合层中,第二管芯连接件藉由金属对金属接合直接接合至第一管芯连接件;以及组件小发猫。
台积电申请封装件及其形成方法专利,包括特定布线结构等金融界2024年8月28日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装件及其形成方法“公开号CN202410539477.0 ,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,封装件包括:布线结构,包括第一波导和光子器件;电子管芯,接合至布线结构,其中,电子管芯小发猫。
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台积电申请“封装结构和形成封装结构的方法”专利,封装结构包括...封装结构包括:中介层,包括前侧和与前侧相对的背侧;上部模制结构,位于中介层的前侧上,并且包括上部模制层和位于上部模制层中的半导体管芯;以及下部模制结构,位于中介层的背侧上,并且包括下部模制层和位于下部模制层中的衬底部分,其中,衬底部分包括通过中介层电耦接至半导体管小发猫。
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台积电申请封装结构及其形成方法专利,提供了一种新的封装技术公开号CN202410611198.0,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,一种形成封装结构方法包括将模块接合在封装组件上方。该模块包括衬底和穿过衬底的贯通孔。该方法还包括将模块模塑在模塑料中,将电子管芯接合在模块上,以及将光子管芯接合在电子管芯上方。本申请的实施例好了吧!
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襄阳龙泉新材料取得高结构强度的预应力钢筒混凝土顶管专利,增强...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,襄阳龙泉新材料有限公司取得一项名为“一种高结构强度的预应力钢筒混凝土顶管”的专利,授权公告号CN 221824711 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请涉及一种高结构强度的预应力钢筒混凝土顶管,其包括:管芯混小发猫。
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台积电取得半导体封装专利,实现更优化的电性连接所述半导体封装包括:第一半导体管芯,包括半导体衬底及设置于半导体衬底上的第一互连结构;第二半导体管芯,设置于第一半导体管芯上并电性连接至第一半导体管芯,所述第二半导体管芯包括:第二半导体衬底及第二互连结构;第三互连结构,其中第二互连结构与第三互连结构设置于第二等会说。
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