芯片是怎么实现多层堆叠的
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通富通科取得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利,提高芯片的可靠性金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，通富通科(南通)微电子有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221841838 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构，该倒装后面会介绍。
力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
紫光国芯取得一种 3D 堆叠芯片专利,实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 ...设置于基底层靠近硬核IP 器件模块的一侧，硅通孔通过金属传输层形成的传输网络连接硬核IP 器件模块。本实用新型通过硅通孔以及金属传输层形成的传输网络形成了先自下至上、再自上至下传输电和信号的方式，实现了3D 堆叠集成逻辑芯片硬核IP 器件模块的供电接入和信号接入。..
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电子堆叠新技术造出多层芯片美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
紫光国芯取得一种存算一体的堆叠芯片专利,实现存储访问的高带宽、...金融界2024 年7 月26 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安紫光国芯半导体有限公司取得一项名为“一种存算一体的堆叠芯片“授权公告号好了吧！ 以将第一可编程门阵列组件、第二可编程门阵列组件以及第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的好了吧！
...埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法专利,能够实现节省封装尺寸金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，新华三半导体技术有限公司申请一项名为“埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法”等会说。 第二芯粒单元堆叠在晶圆载板之上，第二芯粒单元通过设置在表面的微金属凸块与晶圆载板的至少一个硅通孔电性连接。能够实现节省封装尺寸等会说。
华天科技(南京)申请三维堆叠封装结构专利,实现芯片层数翻倍有限公司申请一项名为“一种三维堆叠封装结构”的专利，公开号CN 119050088 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种三维堆叠封装结构，其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍的效果，解决目前单独封装多层芯片遇到工艺瓶颈。其包括：上部基板是什么。
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江苏华创微系统取得倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法专利金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华创微系统有限公司取得一项名为“倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法”的专利，授权公告号CN 115410929 B,申请日期为2022年10月。
通富微电:16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平金融界10月15日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：公司的16层堆叠芯片是什么芯片？公司回答表示：16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断还有呢？
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D说完了。
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