芯片是电路的缩小板吗

奕成集成电路申请芯片封装结构专利,有效缩小芯片封装结构的体积金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电小发猫。 在第二塑封层远离第一塑封层的一侧形成与第一重布线层电连接的第二重布线层,如此,可以有效缩小芯片封装结构的体积,并增加第一重布线层小发猫。

...屏幕驱动电路及其控制方法专利,能够缩小屏幕驱动电路所在芯片的尺寸运算放大器被配置为基于所述高压参考电压和所述采样电路采样所得的电压输出目标电压,以通过所述目标电压驱动屏幕;其中,所述低压伽马电压与所述低压参考电压相适配,且所述低压参考电压是小于所述高压参考电压的参考电压。该屏幕驱动电路能够缩小屏幕驱动电路所在芯片的尺等会说。

武汉敏声申请异构集成滤波器及集成芯片专利,有效缩小集成芯片的...具体公开了一种异构集成滤波器及集成芯片,包括至少两个堆叠设置的体声波谐振器以及至少一个用于布置LC滤波电路的电路布置层;所述电路后面会介绍。 使得电信号依次经过LC滤波电路与体声波谐振器实现滤波处理。本申请通过层叠设置能够有效减小集成滤波器的布置面积,从而有效缩小集成后面会介绍。

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华为折叠屏更加耐用可靠!华为Mate X6首发分布式玄武架构名为折叠设备和柔性电路板的专利项目,在底层结构上合理布局电池、芯片等关键器件,以缩小转轴的体积为电池腾挪更大的空间,带来更出色的散热效果。结合华为终端最新发布的分布式玄武架构预热视频,华为Mate X6搭载的这项全新分布式玄武架构,顾名思义就是在华为玄武架构的基础说完了。

盘中宝试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。一、先进封装可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡随着人工智能(AI)和数据中心的需求不断升温,堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和好了吧!

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