芯片电阻焊接方法
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中科立民申请热敏电阻芯片加工用焊接装置专利,有效提高焊接效率金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,中科立民新材料(扬州)有限公司申请一项名为“一种热敏电阻芯片加工用焊接装置”的专利,公开号CN 118699509 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置,涉及芯片加工技术领域;而本好了吧!
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...半导体申请改进的塑封贴片热压敏电阻器专利,能够实现储膏焊接的效果压敏电阻芯片的上部电连接有第三引脚;热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的外侧设置有塑封层。本发明能够通过注锡口将焊锡膏注入储膏导电盒中,从而通过储膏导电盒可将焊锡膏进行单独隔离,进而可避免焊锡膏出现桥接现象的问题,继而可避免热压敏电阻器焊接后出现短路现象的问题,实是什么。
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扬杰科技申请一种并联式双向开关功率模块专利,专利技术体积小、...本发明公开了一种并联式双向开关功率模块,包括:框架、芯片、功率连接部、信号连接部、转接连接部、塑封体和热敏电阻,芯片底部通过焊接料固定到框架上、框架通过功率连接部和信号连接部实现芯片表面电极连接到外部,热敏电阻底部通过焊接料固定到框架上,塑封体将其它部分包说完了。
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