芯片是怎么制作产生的_芯片是怎么制作的
泰禾股份:主营业务暂不涉及芯片制作金融界4月17日消息,有投资者在互动平台向泰禾股份提问:需要怎么提纯才可以参与制作H20芯片呢?公司回答表示:公司主要从事农药产品以及功能化学品的研发、生产和销售,主营业务暂不涉及芯片制作。
罗博特科:ficonTEC设备用于光子半导体微组装及测试金融界5月9日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:贵司是否有光芯片制作技术。公司回答表示:您好!公司除了持续保持在光伏自动化、智能化及铜电镀领域的技术领先性外,随着公司的不断发展,结合公司核心团队的产业技术背景,公司逐步确立了以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动后面会介绍。
宁波中车时代取得一种电流传感芯片的制作方法专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利,授权公告号CN 118688488 B,申请日期为2024年8月。
∪△∪
扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界2024 年8 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法“授权公告号CN109962130B,申请日期为2019 年4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法,其采用ITO 指状还有呢?
芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“授权公告号CN112255432B ,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和后面会介绍。
●﹏●
⊙▂⊙
成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...去除第一载板并在第芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层从而减少第一芯片层在制作导电层由于两侧热膨胀系数不匹配导致的翘曲,提高产品可靠性。此外,第一芯片层关于对称面A‑A对称的设计,还可以使得刻蚀连接通孔时产生的应力分布均匀,降低打孔过程中产生裂纹说完了。
?^?
华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中的结晶硅因金属残留导致各种问题。该芯片包括:第一器还有呢?
麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤是什么。
广州诺尔光电申请多波段成像芯片及其制作等专利,可提高多波段成像...本申请公开了一种多波段成像芯片及其制作方法、一种传感器及其制作方法,该多波段成像芯片的制作方法包括:形成施主衬底,施主衬底包括:第一衬底,位于第一衬底表面的第一本征锗层,位于第一本征锗层远离第一衬底一侧的传感层、位于传感层远离第一本征锗层一侧的第一接触层以及等我继续说。
≥ω≤
南昌凯迅光电申请红光 VCSEL 芯片及其制作方法专利,有效提高短波长...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,南昌凯迅光电股份有限公司申请一项名为“一种红光VCSEL 芯片及其制作方法”的专利,公开号CN 119050809 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明涉及LED 技术领域,具体涉及一种红光VCSEL 芯片及其制作方还有呢?
原创文章,作者:天源文化企业宣传片拍摄,如若转载,请注明出处:https://www.nicevideo.net/gie5gvjh.html