芯片是怎么连接到主板上的
深圳市金讯宇科技申请手机主板芯片性能测试工装专利,能够测量不同...深圳市金讯宇科技有限公司申请一项名为“一种手机主板芯片的性能测试工装”的专利,公开号CN 118818263 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及芯片测试技术领域,具体为一种手机主板芯片的性能测试工装,包括底座,所述底座的上端固定连接有支撑架,所述支撑架的上等会说。
+▂+
>△<
济南凯晨生物科技取得一种流式测序微结构芯片载体专利,卡装配合...济南凯晨生物科技有限公司取得一项名为“一种流式测序微结构芯片载体”的专利,授权公告号CN 221956072 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开的属于芯片载体技术领域,具体为一种流式测序微结构芯片载体,包括主板架,主板架中央位置开设有连接槽,连接槽内左是什么。
⊙﹏⊙‖∣°
智道网联取得车载视频电路车载设备专利,让同一硬件电路板适配多类...其中所述车载视频电路包括:主板主控、视频解码单元、协议转换芯片,所述主板主控分别与所述视频解码单元和所述协议转换芯片连接,AHD或者GMSL摄像头的信号经过所述视频解码单元进入所述主板主控,所述协议转换芯片接收所述主板主控的输出数据并分别输出至MIPI显示屏和HD是什么。
≥﹏≤
上海利亘取得封装芯片的导热垫片专利,确保导热垫片牢固附着在芯片上上海利亘实业有限公司取得一项名为“一种封装芯片的导热垫片”的专利,授权公告号CN 221886789 U,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型涉及导热垫片技术领域,公开了一种封装芯片的导热垫片,包括主板,所述主板顶端固定设置有第一连接块,所述第一连接块内开设有是什么。
●▂●
苹果M1芯片iMac被曝屡现屏幕黑线故障:或因排线设计缺陷所致三言科技10月8日消息,据报道,近一年来,很多网友反映M1芯片版iMac屏幕出现水平黑线故障。有技术人员分析认为,该故障可能与iMac内部显示屏与主板之间的柔性排线连接有关。在屏幕亮度设置为较高级别时,排线需要承受高达50v的电压,长时间运行可能导致排线损坏。这很可能是设后面会介绍。
∩△∩
智微智能获得实用新型专利授权:“一种高容量服务器存储结构及电子...所述结构包括主板、背板和高速连接器;所述背板设置有桥接芯片以及与桥接芯片相连接的多个SATA接口,每一所述SATA接口均连接有硬盘;所述主板设置有PCH和CPLD;所述PCH包括与高速连接器相连接的PCIE接口,所述桥接芯片通过高速连接器与PCIE接口对应连接;所述背板还连接好了吧!
∩0∩
宁波海天智联科技取得工业控制器系统专利,提高网络通信效率特点是包括主板及主控模块、边缘连接模块和网络交换芯片,主控模块通过第一网络芯片与网络交换芯片连接,第一网络芯片与网络交换芯片之间设置有第一串口转换电路,边缘连接模块通过第二网络芯片与网络交换芯片连接,第二网络芯片与网络交换芯片之间设置有第二串口转换电路,主后面会介绍。
∩▽∩
原创文章,作者:天源文化企业宣传片拍摄,如若转载,请注明出处:https://www.nicevideo.net/aplbl9m7.html