芯片如何实现晶体管堆叠

电子堆叠新技术造出多层芯片美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

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麻省理工突破障碍,多层芯片或为AI硬件带来计算力飞跃电子堆叠技术能够成倍增加芯片上的晶体管数量,助力实现更高效的人工智能硬件。然而,当前电子工业正逼近计算机芯片表面容纳晶体管数量的极限,芯片制造商转而寻求纵向发展,将晶体管和半导体元件的多个表面堆叠,类似把牧场平房变为高层建筑,多层芯片可处理指数级增长的数据并后面会介绍。

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麻省理工工程师研发出“高层”3D芯片电子堆叠技术可以成倍增加芯片上的晶体管数量,从而实现更高效的人工智能硬件。当前,电子工业正在接近计算机芯片表面所能容纳的晶体管数量的极限。因此,芯片制造商正在寻求建立而不是向外发展。该行业的目标不是将越来越小的晶体管挤在一个表面上,而是将晶体管和半导体元等会说。

英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程等我继续说。 制造和组装其SOC(系统级芯片)设计,同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合,以实现硅通孔封装设计。在AI时代,芯片架等我继续说。

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