如何制作平行板电容器
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鸿远电子获得发明专利授权:“一种适用于多层瓷介电容器标志的工装...专利摘要:本发明公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及用途,包括底板及与底板配合连接的顶板;底板上间隔平行设有多个支撑条块,顶后面会介绍。 定位槽的厚度等于电容器的厚度。本发明利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志,不会对瓷体表面、引出端形成损伤,且可制作彩色后面会介绍。
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法拉电子申请一种电容器专利,可有效降低电容器工作产生的附加电感厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种电容器“公开号CN202410503840.3,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种电容器,包括芯子组和叠层母排,芯子组的各芯子两端均喷金形成喷金面,各芯子的喷金面均与叠层母排平行设置;叠层母排包括相互绝缘重叠的还有呢?
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福建火炬电子申请模压多芯组电容器生产工艺专利,提高电容器结构强度一种模压多芯组电容器的生产工艺,电容器包括相对设置的第一框架与第二框架、上下间隔设置在第一框架与第二框架上的两电容芯片单元和包裹两电容芯片单元的塑封外壳,第一框架包括第一引出端、与第一引出端连接平行间隔设置的两第一上焊接条和与第一引出端连接位于两第一上等会说。
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