芯片是怎么焊接的_芯片是怎么传递信息的
南通旺峰取得芯片桥堆焊接定位机构专利,便于定位增加实用性金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,南通旺峰电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片桥堆焊接定位机构”的专利,授权公告号CN 222020937 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片桥堆焊接定位机构,包括支撑架,所述支撑架用作芯片等我继续说。
广州联星取得一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,广州联星科技有限公司取得一项名为“一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法”的专利,授权公告号CN 118553679 B,申请日期为2024年7月。
梵利特智能科技取得一种芯片修正焊接设备专利,能够对不同规格尺寸...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,梵利特智能科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种芯片修正焊接设备”的专利,授权公告号CN 222020951 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片修正焊接设备,包括底座,所述底座上表面固定有工作台等我继续说。
深圳市骏生科技取得具有检测功能的芯片引线焊接装置专利,避免焊接...金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市骏生科技有限公司取得一项名为“一种具有检测功能的芯片引线焊接装置”的专利,授权公告号CN 221870765 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及焊接装置技术领域,尤其是一种具有检测功能的芯片引线后面会介绍。
迈为技术申请一种热风预热装置及芯片激光焊接设备专利,提升基板和...金融界2024 年10 月22 日消息,国家知识产权局信息显示,迈为技术(珠海)有限公司申请一项名为“一种热风预热装置及芯片激光焊接设备”的专利,公开号CN 118789057 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明公开一种热风预热装置及芯片激光焊接设备,涉及半导体制造的技等我继续说。
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深圳卓斌电子取得集成电路芯片焊接装置专利,使压板对芯片压紧提高...金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳卓斌电子有限公司取得一项名为“集成电路芯片焊接装置”的专利,授权公告号CN 221870597 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供集成电路芯片焊接装置,涉及芯片焊接技术领域。该集成电路芯片焊接装还有呢?
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凡百科技取得一种芯片焊接设备及方法专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,内蒙古凡百科技有限公司取得一项名为“一种芯片焊接设备及方法”的专利,授权公告号CN 118371817 B,申请日期为2024年6月。
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美泰电子取得解决 MEMS 惯性芯片焊接应力的装配方法及装配外壳专利金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,河北美泰电子科技有限公司取得一项名为“一种解决MEMS 惯性芯片焊接应力的装配方法及装配外壳”的专利,授权公告号CN 115285934 B,申请日期为2022 年8 月。
北京奥特恒业取得用于芯片焊接的溃缩吸嘴专利,提高焊接安全性和...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,北京奥特恒业电气设备有限公司取得一项名为“一种用于芯片焊接的溃缩吸嘴”的专利,授权公告号CN 221841817 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本申请提供一种用于芯片焊接的溃缩吸嘴,包括垂直动力装置、气嘴、..
腾诺科技取得可自动上下料的芯片焊接装置专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,成都腾诺科技有限公司取得一项名为“一种可自动上下料的芯片焊接装置”的专利,授权公告号CN 118321677 B,申请日期为2024年4月。
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