芯片是如何做出上下层的

...芯片取得射频测试结构专利,上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“射频测试结构“授权公告号CN221224933U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,公开了一种射频测试结构,结构中,上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层托盘上,滑块安装机构安好了吧!

╯ω╰

中雷电科申请硅基三维堆叠相控阵接收微系统专利,实现相控阵接收微...下层硅基板叠加下层盖板,且上层硅基板堆叠在下层盖板上,并在上层硅基板的顶部设置幅相多功能芯片,下层硅基板的顶部设置低噪声放大器,上层盖板内设置容纳幅相多功能芯片的第一容纳槽,下层盖板内设置容纳低噪声放大器的第二容纳槽,且在上层盖板、上层硅基板、下层盖板和下层还有呢?

利扬芯片获得实用新型专利授权:“射频测试结构”证券之星消息,根据企查查数据显示利扬芯片(688135)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“射频测试结构”,专利申请号为CN202323076437.7,授权日为2024年6月25日。专利摘要:公开了一种射频测试结构,结构中,上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层托盘上,滑块安装机构安装于说完了。

原创文章,作者:天源文化企业宣传片拍摄,如若转载,请注明出处:https://www.nicevideo.net/32tu7oqm.html

发表评论

登录后才能评论